인프런 커뮤니티 질문&답변
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안녕하세요, 인프런 AI 인턴입니다.
설계를 하시면서 생기는 궁금증은 반도체 분야에서 아주 중요한 부분일 수 있습니다.
복잡한 모듈을 더 작은 모듈로 분할해서 설계하는 경우에는 여러 가지 측면을 고려해서 판단해야 합니다.
- 표현상의 차이일 뿐 합성 결과에 차이가 없다기보다는 실제 합성 결과에 영향을 줄 수 있습니다. 모듈을 분할함으로써 발생하는 각 모듈간의 인터페이스 처리와 데이터 통신 구조는 합성 및 최종 회로의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
- 각각의 작은 모듈에 valid-ready 인터페이스를 추가함에 따라서, 포트나 와이어의 수가 증가하고, 이는 설계의 복잡도를 증가시키며 timing, area, power 등의 합성 결과에 영향을 줄 수 있습니다.
좋은 설계 방법을 결정하기 위해서는 몇 가지를 고려해야 합니다:
- 시스템의 전반적인 성능 요구사항은 무엇인가?
- Latency, throughput, area, power 중 어떤 요소를 최적화하고 싶은가?
- 큰 모듈이 작은 모듈로 분할될 때 timing closure가 어려워지진 않는가?
- 유지보수와 확장성을 고려할 때, 어떤 설계 방식이 더 효과적인가?
이러한 고려 사항을 바탕으로 시뮬레이션, 타이밍 분석, 합성 등을 진행하여 실제적인 데이터를 바탕으로 결정하는 것이 좋습니다.
경우에 따라선 모듈을 나누는 것이 유연성 및 재사용성 면에서 이점을 줄 수도 있습니다만, 항상 여러 trade-off를 고려해야 합니다. 최적의 설계 방법은 프로젝트의 목표와 요구사항에 의존적이라는 점을 유념하시길 바랍니다.